超越高通和博通：苹果内部芯片接管iPhone连接

多年来，一直有传言称苹果除了开发自研5G调制解调器芯片外，还在研发专有Wi-Fi和蓝牙解决方案，以替代博通供应的组件。传统上，苹果的调制解调器依赖高通，无线组件则依赖博通。

如今，苹果正逐步淘汰高通调制解调器，转而采用自研的C1/C1X 5G芯片，同时推出自研的Wi-Fi和蓝牙芯片——这些芯片已在iPhone 17系列中部署。

苹果定制的N1芯片旨在处理Wi-Fi、蓝牙、Thread及其他无线协议，其双重目标是提供更卓越的无线性能和更高的能效。理论上，N1芯片将显著优化连接体验，并且通过将无线功能整合到苹果自研硬件中，进一步强化其生态系统的无缝集成。这一战略转变凸显了苹果用自研方案取代博通产品的决心。

在发布会上，苹果重点介绍了iPhone Air对N1芯片的应用，但未提及其他iPhone 17机型是否采用该芯片，因此尚不清楚全系机型是否已搭载这一新芯片。

iPhone Air还搭载了升级版C1X调制解调器，作为C1芯片的继任者，其性能大幅提升。此前，C1芯片仅在iPhone 16e中测试，作为苹果调制解调器技术的“试验田”，而C1X则标志着苹果在该领域的下一步突破。

展望未来，苹果似乎计划逐步用全自研芯片替代供应商组件——不仅限于调制解调器、Wi-Fi和蓝牙，还可能扩展到更广泛的功能领域。这预示着苹果与高通、博通的长期合作关系或将走向终结。