为证明自身在代工领域足以与台积电真正抗衡，英特尔近期通过旗下英特尔代工事业部发布概念技术视频，揭晓其下一代混合封装愿景。该方案将尚未量产的 14A 制程与即将落地的 18A 制程深度融合，单封装内可集成多达 16 颗处理器与 24 堆叠高带宽内存（HBM），其扩展性与计算密度达到前所未有的水平。
英特尔设想中，这款 “超级芯片” 并非基于单一制程节点打造，而是充分发挥异构芯粒集成技术的核心优势，具体架构分为两层：
- 计算芯粒：采用下一代 14A-E 制程打造，集成第二代环绕栅极晶体管（RibbonFET 2）与 PowerDirect 背侧供电技术，承担核心性能输出任务；
- 基础基底芯片：作为底层承载核心，基于 18A-PT 制程制造，该制程首次引入 PowerVia 背侧供电技术。
为实现不同芯粒的互联绑定，同时保障超高速信号传输，英特尔采用自研 Foveros Direct 3D 堆叠技术，搭配嵌入式多芯粒互联桥接技术（EMIB-T）协同工作。这种架构设计让芯片如同高层建筑：计算单元纵向堆叠，内存与输入输出模块横向互联。视频中特别强调该方案具备 12 倍掩模扩展性，意味着可制造出远超当前单掩模尺寸限制数倍的超大芯片。
在极限配置下，该封装方案可容纳 16 颗高性能计算芯粒，同时搭配 24 堆叠高带宽内存，全面兼容最新内存互联标准。这类规格显然并非面向消费级酷睿处理器，而是精准对标数据中心与 AI 模型训练的极致算力需求。英特尔选择在 2025 年底发布该技术视频，其战略意图不言而喻。
当前，英伟达、AMD，乃至谷歌、微软、亚马逊云科技等云巨头，均在加速自研 AI 芯片布局，市场对先进封装技术（如台积电 CoWoS 封装）的需求，已逐步超越对先进制程节点的单一需求。英特尔向潜在客户传递的信号十分明确：其不仅能代工顶尖的 18A 或 14A 制程芯片，更可提供涵盖封装、堆叠、测试的端到端完整 “系统代工” 服务。
在当下白热化的 AI 芯片军备竞赛中，内存带宽与互联速率往往是真正的性能瓶颈。英特尔展示的 24 堆叠高带宽内存支持能力，正是针对那些受限于台积电 CoWoS 产能或技术限制的客户打出的关键吸引力。
不过，尽管这类技术展示令人瞩目，市场的关注点最终仍聚焦于落地能力。英特尔能否顺利量产首款 18A 消费级产品 —— 豹湖（Panther Lake），并兑现性能承诺，将是决定英特尔代工事业部能否真正赢得客户信任的关键第一步。
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