OpenAI自研AI芯片挑战英伟达

《金融时报》报道，OpenAI计划于2026年联合博通（Broadcom） 启动自研AI芯片量产，旨在满足激增的算力需求，同时降低对英伟达GPU的高度依赖。

博通首席执行官陈福阳（Hock Tan）近期透露，公司已获得一份价值高达100亿美元的芯片设计订单。尽管未披露客户身份，但业内人士证实，该订单来自OpenAI，且定制芯片仅供内部使用，不对外销售。

早在2023年，OpenAI首席执行官山姆·奥特曼（Sam Altman）就公开抱怨GPU短缺制约了公司API服务的速度与稳定性。当时有报道称，OpenAI已开始探索自研芯片的可能性，并与博通、台积电展开洽谈。

随着GPT-5的推出引发算力需求暴涨，OpenAI不仅计划在五个月内将服务器容量翻倍，还启动自研芯片项目以应对潜在的GPU供应缺口，并削减长期硬件成本。

台积电是否继续参与该项目尚不确定，但博通在网络芯片设计领域的专长，结合台积电在先进制程制造的领先地位，使两家公司成为OpenAI实现硬件自主的关键合作伙伴。

OpenAI的芯片计划并非短期应对供应限制的权宜之计，而是可能重塑整个AI半导体格局。

英伟达仍主导AI市场，最新季度财报显示其营收同比增长56%，尽管美国对华出口限制导致H20芯片出货延迟。

随着谷歌、亚马逊、微软等科技巨头纷纷开发自研AI处理器，OpenAI入局定制芯片领域，凸显行业正快速转向“XPU异构计算架构”——旨在优化AI工作负载，同时减少对单一供应商的依赖。

对OpenAI而言，此举并非挑战英伟达的市场领导地位，而是确保自身模型与服务的稳定性，避免受供应瓶颈或成本上涨的制约。自研芯片还能将模型特定需求与硬件设计深度整合，提升效率并降低延迟。

随着2026年量产时间表临近，OpenAI芯片项目的成败不仅对其自身增长轨迹至关重要，也将影响全球AI基础设施自主化浪潮——标志着全球AI竞争从算法竞赛转向软硬件协同设计的新纪元。